作者：admin 發(fā)布時間：2021-08-30 瀏覽次數(shù)：0
EDP3010芯片：
是PD 移動電源設計的一顆電源管理 SOC 芯片，芯片應用無需增加額外的電路即可實現(xiàn)完整的PD移動電源功能；芯片可以支持 ABC /AAC 等多種形式接口支持 36W、45W、 65W 和 100W 輸出功率（可 調）；芯片內部集成了 PD2.0、QC2.0、QC3.0、 BC1.2 DCP 快充協(xié)議，PD2.0 支持 5V,9V,12V,15V,20V 全范 圍電壓；還集成了充放電管理模塊，LED 指示模塊，電池均衡模塊，電池高低溫保護，電池過充和過放保護，輸出過壓、欠壓、短路保護，電流過流保護，適配器欠壓/過壓保護及電流自適應等多重安全保護功能； 芯片支持升降壓控制功能。
EDP3012芯片：
是快充移動電源設計的一顆 SOC芯片；芯片內部集成了 QC2.0/3.0 、PE1.0、BC1.2 DCP、APPLE 2.4A 快充協(xié)議；還集成了充放電管理模塊，LED指示模塊，電池過充、過放保護和高低溫保護，輸出過壓、 欠壓、短路保護、電流過流保護，輸入過壓/欠壓保護及電流自適應功能等多重安全保護功能; 芯片支持雙口隨機插入快放功能（插入任意 A口都可以實現(xiàn)快放，再插入另一個手機時降到 5V并同時放電）；支持邊充邊放：先給手機充電，手機充滿后再給電池充電. 支持 AABC 接口形式。
售后有保障：華強芯城提供產品質量服務，易能微電子科技有限公司****代理商中電提供技術支持。
方案可靠性：可靠性高，該方案由易能微電子科技有限公司授權提供，本方案經歷了5次的優(yōu)化修改最終成形；該方案主芯片也是由易能授權提供，易能的可重構電源IC具有完全的自主知識產權，目前已經取得知識產權11項，實用新型******7項；集成電路布圖設計2項；發(fā)明******1項；計算機軟件著作權受理1項，榮獲了2014年度EET****電源芯片獎，2015年度EET、EDN、ESM****電源管理IC獎，2015年工信部“中國芯”****潛質產品獎，公司還榮獲第四屆中國科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽信息行業(yè)****名的榮譽稱號。
BOM物料清單：
EDP3010
◆ 多串 PD 快充移動電源
◆ 車充
◆ 適配器
EDP3012
◆ 快充移動電源
◆ 快充車充
◆ 智能排插
EDP3010+EDP3012: 全兼容 QC/PE/AFC/FCP/SCP/VOOC 快充移動電源方案
用一顆芯 片完成了 DC-DC 升降壓和快充協(xié)議，方案集成度高，外圍原件少，熱效率非常****，18W 時 ****效率超過 90%. 元件溫度低于 70℃。支持 BC1.2 DCP, QC2.0/3.0, PE1.0, AFC, FCP, SCP, VOOC, Apple 2.4A 輸入輸出雙向快充協(xié)議. 測試了市場上 100 多款幾乎囊括了所有快 充協(xié)議的手機，兼容性幾乎做到 100%. 具有完善的電池充放電管理，獨立的鋰電保護電路， 支持過壓/欠壓，過流，反向電流，短路,高低溫保護等功能. 安全性高，可靠性好，生產簡單， 是當前市場上快充協(xié)議最全，兼容性****的快充移動電源方案.
✔支 持 BC1.2 DCP, QC2.0, QC3.0, PE1.0, AFC, FCP, SCP, VOOC, APPLE 2 .4A 快充協(xié)議, 兼容市面上幾 乎所有快充手機
✔AAC 接口
✔額定輸入輸出功率 18W
✔18W ****充放電效率高于 90%
✔C 口單向只做輸入
✔支持插入檢測，插入自動輸出；
✔兩個及以上輸出口都插入手機后會退出快充， 輸出電壓降到 5V；
✔輸入電流自適應 輸出電壓自適應
✔NTC 檢測
✔電量等級 4 個 LED 指示， 獨立的快充 指示 LED
✔電芯電壓 4.20V, 4.30V,4.35V,4.40V 可 配置
✔4 個等級電量電壓點可配置
✔過流, 反向電流，過壓/欠壓，短路，高 低溫保護
Q&A
Q1:電池的電壓不同，如何配置？
A2:可以提供4.20V,4.30V,4.35V,4.40V四種電芯電壓的軟件
Q2:每款電池的放電曲線不同，如何配置？
A2:方案中用4個LED燈來表示電池電量等級，可以根據客戶電池的放電曲線通過軟件調整電量等級的電壓值;
Q3:輸入輸出接口外殼是否可以接GND.
A3:不可以.因為某些接口連接線負極是與外殼相連的，而我們的采樣電阻要接在GND與接口負極中間若兩者相連則相當于采樣電阻 短路了。
電路圖：
PCB設計參考：
1.IC下面需敷銅散熱（IC 襯底要連接到 PGND),散熱面積盡量大，襯底焊盤打通孔到PCB底層，并適當露銅皮增強散熱。
2.LDO18腳的10uF電容要靠近芯片管腳;AGND用單點接連的方式回到PGND。
3.采樣電阻CSP,CSN端Layout應遵循如下規(guī)則：
a) CSP，CSN走線要盡量避開干擾源器件比如電感，環(huán)路MOS,Vout等;
b) CSP,CSN走線盡量在同一層，減少打孔的情況;
c) CSP,CSN兩條線都盡量靠近芯片;采樣電阻到芯片端之間的連線不得過電流.同樣原理CSN也是不可以直接和PGND相連。
4.大電流通路（升降壓環(huán)路部分電路：BAT–電感–MOS-VOUT）:盡量走在同一層，而且盡量粗短，同時地的面積也盡量增大且要完整.這樣可以增加散熱，減小EMC干擾.
5.USB口外殼不可以直接接 GND. 因為某些USB線負極是與外殼相連的，而采樣電阻是需要接在接口負極與GND中間，若兩者相連則相當采樣電阻短路了.
6.為保證散熱，EMC等性能****，推薦使用四層板.
| 標準板規(guī)格書： | EDP3010+3012 全兼容QC,PE,AFC,FCP,SCP,VOOC快充移動電源方案_v1.31_20171226.pdf |
| IC規(guī)格書： | 3010+3012.pdf |
| BOM List： | EDP3010+EDP3012_010_001(AAC).xls |
| 參考LAYOUT Gerber： | PCB設計注意事項_v1.00_20171225.pdf |
| 電路圖： | EDP3010+EDP3012_010_002(AAC).pdf |
一、輸出功率、效率、溫度、兼容性測試
測試環(huán)境如下：
兼容性測試：
表頭顯示支持QC2.0、QC3.0、FCP以及AFC快充協(xié)議。
開機熄屏、關機狀態(tài)下，易能微EDP兼容性：
不同輸出電壓平臺轉化效率：
溫度測試：
二、橫向對比：
三、18W全兼容快充移動電源方案兼容性
